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“恭喜宿主达成智能数字移动设备终端里程碑事件，在智能数字移动通讯设备终端的显示和设计方面开辟了全新的道路，获得成就：先驱者。”
@满天繁星奔向你，引用这位读者大大的评论。
发布会结束以后，陈尘把媒体见面会交给了卢伟奇，自己则是回到家中耐心等待着小爱有没有什么奖励。
直到晚间，小爱系统的声音才迟迟出现在陈尘脑海中。
“成就？”
“称号？”
“先驱者？”
陈尘仔细思索着小爱简短话语中的关键信息，全面屏设计确实是红星在自己的指点下设计出来的，说是全世界第一个真正的全面屏一点也不为过。
那既然全面屏能获得这个称号，以后的卷轴屏？折叠屏呢？
会不会都有什么称号或者奖励？
“小爱同学。”
“我在。”
“光有称号没什么奖励吗？”
“奖励120瓦充电技术。”
“检测到宿主已突破120瓦充电，奖励更换中……”
“更换完成。”
“奖励15瓦无线充电技术。”
“奖励232层3D NAND技术及生产工艺资料。”
“奖励18寸圆晶技术及生产工艺资料。”
“奖励微泵散热技术。”
大礼包！
果然是大礼包来了！
陈尘狂喜，这次的奖励不可谓不丰厚，不说其他的，光一个有18寸圆晶技术和工艺就足够了。
要知道目前最高端的晶圆生产技术也才12英寸。
甚至华夏目前连12英寸的晶圆生产良品率都低到可怜。
众所周知，晶圆面积越大，一片晶圆上面能“生长”的芯片也就越多，厂商们用更大的晶圆岂不是能节省很大一部分的生产成本？
这些不是没有厂商考虑过，但是晶圆有个特性，离中心越远的地方，越容易出现坏点。
随着晶圆从中心向外不停的扩展，出现坏点的数量也会越多。
所以一般情况下，芯片厂商在技术不够成熟的时候，是不会盲目扩大晶圆的尺寸的。